应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备 - 世界杯官网

应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要芯片制造商已向设备供应商表明未来两年乃至更长时间的设备采购意向，以确保其扩产计划能够顺利实施。这表明当前由人工智能驱动的芯片投资热潮，其持续时间可能比市场先前预期的要长。

迪克森表示，这家领先的美国半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常清晰的预测，部分客户甚至已提供了直至 2030 年的需求方向性展望。

“我们的大型核心客户会提供更长期的需求可见度，因为他们明白芯片设备交付和产线建设都有固定的周期，这与他们自身扩产的逻辑是一致的。”迪克森解释道，“未来八个季度的需求情况非常明确；即使放眼三年后的市场，预测的准确性依然很高。再往更远的周期看，预测会更偏向于趋势判断，但我们能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光以及铠侠）的关键设备供应商，应用材料公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）兴建了一个生产基地，并显著扩大了产能，以满足不断增长的市场需求。

半导体设备需求通常被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求可见度的显著提高，预示着本轮芯片产业的上升周期可能比市场此前的预测更为持久。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元，而此前行业的普遍预测是直到 2030 年才能达到万亿美元的规模。市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的大幅上涨。相关机构还预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起担任应用材料公司CEO的迪克森认为，行业的高增长态势将持续数年。

“计算应用的全面普及带来了前所未有的计算需求增长。我坚信，未来多年计算需求将保持极高的增长速度。”他说道。

应用材料公司指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其主要的增长驱动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方式难度日益增加，类似于乐高积木那样将多种不同芯片整合为一套完整系统的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和增长最快的赛道之一。”应用材料公司此前预测，其芯片封装设备业务在今年将实现 50% 的营收增长。

与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料公司在向中国出售最尖端设备方面受到全球出口管制收紧的影响，但迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著影响。预计 2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。

迪克森表示，晶圆制造设备新增需求的八成以上集中在先进制程芯片领域；而应用材料公司在中国的主要客户，其业务主要集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器等领域。

“这些细分领域的增长速度不如先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，并且我们在这些领域持续推出大量的创新技术。”

迪克森同时提到，尽管美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化的实现，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的配套。”