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美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露,其从力晶科技手中购得的铜锣一厂,预计将在 2027 年年中开始实现可观的 DRAM 出货量,此时间点比原先的规划提前了三个月。
与此同时,紧邻铜锣一厂(洁净室面积约 28000 平方米)的美光铜锣二厂建设工作已经展开。这座新厂的洁净室面积约为 25000 平方米,将配备支持 EUV 光刻技术的设备,旨在服务于 1γ、1δ 以及更先进的 DRAM 制造工艺。
此外,美光还公布了其位于新加坡的 HBM 先进封装工厂的进展。该工厂于 2025 年初开始建设,预计从 2027 年上半年开始,为公司的后端产能提供显著支持。
在其他与财报相关的信息中,美光指出其 1γ 16Gb LPDDR5X 产品已实现量产并开始出货。同时,1γ 24Gb LPDDR5X 已送样至多家移动设备原始设备制造商(OEM)。针对汽车应用,1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并进行出样,并且首批车规级 1γ DDR5 也已交付给一家自动驾驶出租车公司。








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